在根据数据手册画封装时，需要对原尺寸进行补偿，否则可能会导致虚焊。
将焊盘的长度稍微增加即可，注意丝印不要打在焊盘上，所以需要将丝印打断。edit-slice..
检查封装
1 是否居中（快捷键efc）
2 丝印是否位于其他层以及是否覆盖焊盘
3 注意1∠标识
4 没必要的丝印删除
板框导入
导入cad文件，file—import—DXF/DWG
import as components 表示以器件导入
下面表示导入到层数，将所有全部倒入机械1层即可
然后再将顶视图和底视图分别改到机械2层
定义板框
将板框放置到机械一层
design—board shape—Define from selected objects
重新定义板框形状
结构器件精准定位
丝印放中心 A-position Component Text
角度旋转自定义角度 TP ，给空格旋转改为1°， 这样通过不断修改空格就可以达到我们想要的角度
固定器件放置之后记得锁定
层叠
将两层板转换为四层板，Design—Layer Stack Manager
四层板相对于两层板多了电源层和信号层
常见四层结构：
1，地-信号-信号-电源
2，信号-电源-地-信号
3，信号-地-电源-信号
20H原则
指的是，电源层相对地层内缩20H的距离，是为了抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。经验来说，电源相对于地内缩40mil即可
可设置，地相对板边内缩20mil，电源相对内缩60mil。
焊盘采用十字连接，过孔采用全连接。
差分走线
右下角 PCB -差分对象—add手动添加，来进行匹配
布线规则
1，从最密集地方布线